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如何解决芯片IC因环境温湿度引起的储存问题

发布日期:2020-08-26 15:32 浏览次数:

 
 
根据多家公司的器件物理失效数据的统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,芯片IC受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,芯片IC储存管理制度面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率,使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。
 
芯片IC保存最大的敌人就是其储存环境的温度和相对湿度,电子元件仓库的环境温湿度值将直接影响芯片IC的存储寿命及品质质量。把芯片IC暴露在大气中一段时间,空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在180℃以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,器件也不会表现为完全失效,这种不稳定的产品一旦出货,对厂家信誉及售后会带来很大的损失。


 
如何解决芯片IC因环境温湿度引起的储存问题?芯片IC必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,储存环境应处于通道通畅状态。不同等级的芯片IC存储的适宜温湿度参数也是不一样的,所以,要根据实际情况来选择不同的储存柜。一般的电子贴片厂都会购买烘烤箱和防潮柜,在元件焊接到PCB板上前,进行干燥和抽湿处理。而芯片IC恒温恒湿柜针对贵重芯片IC储存,可同时满足芯片IC适宜储存的温度要求和湿度要求,可实现防静电功能,可实现防氧化功能,为贵重电子元器件提供优质的储存环境。
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