您好!欢迎光临深圳市华宇现代科技有限公司!
 ※ 返回首页 ※ 联系我们  ※
高端防潮柜生产制造供应商
定制设计、专业生产、售后服务、技术支持
客户咨询服务热线:
17318037685
热门搜索: 不锈钢钣金  电子防潮柜  力量  不锈钢  氮气  钣金
公司新闻
您的位置: 华宇现代 > 新闻中心 > 公司新闻 > 各类电子元器件的储存要求及注意事项

各类电子元器件的储存要求及注意事项

作者:华宇现代    发布时间:2020-08-26 14:23     浏览次数 :


 
 
潮湿一直是影响电子产品品质,如何科学有效的管理电子元器件,调控检测电子产品存放环境的温湿度,是高科技电子企业的重要任务。
 
要知道湿度对电子元器件和整机的危害是很大的,绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。下面谈谈各类电子元器件的储存要求及注意事项。
 
(1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。
 
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
 
根据根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的低湿防潮柜中放置暴露时间的10倍的时间,才能恢复元件的“车间寿命”,从而避免报废,保证产品品质。

 
(2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
 
(3)其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
 
(4)作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间,PCB封装前以及封装后到通电之间,拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件,烘烤完毕待回温的器件,尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
 
(5)成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害,如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
 
电子工业产品的生产环境和成品储存环境湿度都应该在40%以下,有些器件甚至还有对储存环境温度进行控制,深圳华宇现代科技(http://www.hylay.com/)专业从事温湿度环境储存设备,生产的电子防潮柜可精准调控柜内湿度,将柜内环境控制在电子元器件适宜存储的湿度范围,提高产品品质质量,降低厂家生产成本和售后成本。
 

[返回]